반도체 패키지 기판 (1)

반도체 패키지 기판(1)

(Package Substrate)

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시장의 흐름을 읽기 위해 증권사 리포트 및 뉴스를 읽고, 

개인적으로 중요하다고 생각한 내용을 발췌했으며,

매수, 매도 추천 아님, 투자의 모든 책임은 투자자 본인에게 있다!

 

 

삼성전기하면 딱하고 생각나는게 MLCC(적층세라믹콘덴서)입니다. 요즘 증권사 리포트 및 뉴스 등에서 많이 접해서 MLCC가 먼저 떠오르네요. MLCC는 전류의 흐름을 제어하는 수동 부품으로, 전자기기의 핵심 부품이며, 스마트폰 한 대에서는 800~1,000여 개가 들어간다고 합니다. 

삼성전기는 MLCC 말고도, 카메라 모듈, 인쇄회로기판(RFPCB, Package Substrate) 등의 제품이 있어요.
삼성전기의 카메라 모듈은 스마트폰, 자동차, 스마트 가전 등에서 사진과 영상을 촬영하는 제품으로, 렌즈, Actuator 및 PKG 기술의 내재화를 바탕으로 세계 최고 수준의 카메라모듈 설계 및 제조에 필요한 핵심기술을 모두 보유한 유일한 업체라고 합니다.

 

오늘은 키움증권의 "패키지 기판 진화의 다른이름, 호황"이라는 보고서를 읽었는데, 내용이 괜찮아요. 세상에 알아야할 것들이 많네요. 패키지 기판이 어떤 건지 간단히 정리 후 보고서 분량이 많아서 2번에 나눠서 보도록 할게요. 

삼성전기 유튜브에서 패키지 기판에 대해 설명하는 화면 캡처했어요.
휴대폰 액정이 깨져서 교체할 때 칩들을 본 적 있는데, 아래 그림처럼 동글동글한 알맹이들이 박혀있는 칩이 반도체 패키지였네요. 

 

 

 

출처 : 삼성전기 유튜브

2021.03.26 키움증권 김지산, 오현진 애널리스트 : "패키지 기판 진화의 다른이름, 호황" 

패키지 기판 시장 전망

 FC-BGA 대면적화가 핵심 

이번 패키지 기판 시장의 호황 사이클은 FC-BGA의 대면적화에서 비롯한다. FC-BGA의 수요가 증가할 뿐 아니라 차세대 패키지 기술로 진화하면서 복잡도가 증가해 특히 면적 기준 생산능력 잠식 효과가 크다. 높은 라우팅 밀도를 위해 매우 미세한 회로선폭과 많은 층을 필요로 하고, 그만큼 판가가 상승한다.

 

 패키지 기판 시장 올해 19% 성장 

Prismark에 따르면, 패키지 기판 시장(매출액 기준)은 지난해 25% 성장했고, 올해도 19%나 성장하는 것을 비롯해 2025년까지 연평균 10% 성장할 전망이다. 제품별로는 역시 FC-BGA가 지난해 39%, 올해 25%, 향후 5년간 연평균 11% 성장하며 시장을 주도할 것이다. FC-BGA는 클라우드 컴퓨팅과 AI 및 블록체인을 위한 GPU 등 신규 수요가 더해지고 있다. FC-CSP/FC-BOC는 올해 17%, 향후 5년간 평균 9% 성장할 것으로 전망되고, SiP/모듈은 올해 21%, 향후 5년간 평균 14% 성장할 전망이다.

 

 FC-BGA 수요 강세 

올해 패키지 기판 시장 122억 달러 중 FC-BGA가 47%를 차지해 절반에 육박할 것이다. FC-BGA의 강한 수요는 고성능 연산 및 AI 응용기기에 사용되는 CPU, GPU, TPU, ASIC 등에 의해 뒷받침되고 있다. 또한 고성능 프로세서는 추세적으로 복수 칩(Multi-Die) 패키지를 채택하고 있고, 궁극적으로 10여 개 이상의 이종 칩 패키지 가능성도 거론된다. 복수 칩 패키지는 성능, 원가, 사이즈 면에서 강점을 가진다. 그리고 필연적으로 패키지 기판의 대면적화로 이어지기 때문에 FC-BGA 시장에 중요한 모멘텀이 되고 있다.

 

 반도체 시장 전망 긍정적 

올해 반도체 시장(매출액 기준)은 8% 성장할 것으로 전망되는데, 분야별로 보면 자동차 18%, 서버/스토리지/통신장비 9%, 모바일폰/태블릿 9%, 산업/의료/군사/항공 8%, 소비자 기기 6%, PC 3% 순일 것이다. 자동차와 산업/의료/군사/항공 부문은 지난해 침체에 따른 기저효과가 클 것이고, 서버/스토리지/통신 장비 부문은 데이터센터 확충 투자가 재개되며, 모바일폰/태블릿 부문은 5G 모멘텀이 이어지고, 소비자 기기는 웨어러블, 게임 콘솔, 스마트홈 분야에서 강한 성장세가 예상된다.

 

 고성능 패키지 기판이 25% 차지 

FC-CSP, FC-BGA, 고밀도 Fan-Out, 2.5D/3D 설루션을 포함한 고성능 패키지 기판은 전체 패키지 시장에서 수량 기준 3% 미만이지만, 금액으로는 25%를 차지했다. MCM, 2.5D, FO-MCM, 3D TSV(Through Silicon Via) 등 이른바 Multi-Die 패키징 설루션의 확산에 따라 Flip chip 기판의 웨이퍼 면적과 매출액 기준 성장률은 훨씬 높을 것이다.