[반도체산업] 하반기는 모바일?

반도체산업

하반기는 모바일

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시장의 흐름을 읽기 위해 증권사 리포트 및 뉴스를 읽고, 개인적으로 중요하다고 생각한 내용을 발췌했으며,

매수, 매도 추천 아님, 투자의 모든 책임은 투자자 본인에게 있다!

 

 

반도체산업 관련 내용을 작성한 증권사 리포트를 읽다가 모바일 관련 내용도 있어, 폴더블폰 관련 기업 리포트도 같이 소개합니다. 자세한 내용은 증권사 리포트를 읽어보기 바랍니다.

 

2021.04.09 NH투자증권 Analyst 도현우 

반도체산업 - 하반기는 모바일

 애플, 아이폰13 AP 조기 양산 

2021년 하반기, 모바일이 반도체 수요에 기여할 것으로 예상.

업계에 의하면 애플의 아이폰13에 탑재되는 A15 프로세서의 양산이 5월부터 시작(2개월 앞 당겨서 양산)

A15 AP는 TSMC의 5nm+ 공정으로 생산, TSMC는 2021년 280억달러(+63% y-y)투자를 통해 5nm Capa를 4Q21까지 14~15만장/월로 늘릴 계획. TSMC가 4nm 공정 계획을 2022년 상반기에서 2021년 하반기로 당김. 4nm 공정을 이용할 주요 제품은 애플 맥 시리즈에 탑재되는 M1 프로세서 차기작

 

 퀄컴, 5G 모뎀칩 주문 급증 

하반기 안드로이드 스마트폰 판매도 확대될 전망. 퀄컴이 TSMC에 위탁하는 5G 프로세서 주문을 크게 늘리는 중.

주문을 늘린 5G 칩에는 아이폰13 용 모뎀칩과 안드로이드 스마트폰에 탑재되는 모뎀칩이 포함.

2월 글로벌 스마트폰 판매(1.19억대, +27% y-y)는 2018년에 이어 역대 최대치 기록. 

샤오미, 오포, 비보의 스마트폰 신제품 출시가 본격화되는 하반기에 판매증가세가 가속화될 것으로 예상. 폴더블 스마트폰이 판매에 기여할 것. 샤오미가 첫번째 폴더블 스마트폰 Mi Mix Fold를 공개. 삼성전자가 노트시리즈를 출시하지 않고 폴더블 스마트폰에 집중할 계획. 소비자의 가격 저항이낮은 저가 폴더블 스마트폰을 2021년 출시할 것으로 전망

 

 

2021.04.08 하나금융투자 Analyst 황성환

KH바텍 힌지 없이 불가능한 폴더블폰 시장 확대

  폴더블폰 핵심 부품 힌지  

삼성전자는 지난 1월 실적 컨퍼런스콜을 통해 다양한 폼팩터 및 보급형 폴더블폰 출시를 통한 폴더블폰 대중화 선언.

 

KH바텍은 국내 최대 고객사의 폴더블폰 힌지를 단독으로 공급하고 있다. 힌지는 2019년 첫 선을 보인 폴더블폰 버전1 출시 이후 지난 3년여간 매년 스펙 업그레이드가 되고 있는 만큼 높은 기술력을 요구한다. 높은 기술적 장벽으로 여전히 완성폰 힌지 부문에서 경쟁사는 진입하지 못하고 있다. KH바텍은 힌지 부문에서 오랜 업력을 지닌 만큼 고객사와의 공동 개발을 통한 폴더블폰 힌지와 자체 개발한 힌지 제품을 보유하고 있다. 폴더블폰 신규 제품 발표회마다 힌지 기술력 에 대한 중요도가 강조되는 만큼 KH바텍이 지니고 있는 힌지 기술에 대한 재평가가 필요한 시점이라 판단한다.

2021년 연간 실적은 매출액 2,760억원(+49.2%, YoY), 영업이익 223억원(+532.7%, YoY)을 추정한다.

출처 : 하나투자증권

 

2021.04.09 NH투자증권 Analyst 이규하

세경하이테크 - 하반기 실적 개선 기대

 여전히 부진한 상반기 실적, 하반기 개선 기대  

<휴대폰용 데코필름과 같이 디스플레이 및 기구물에 탑재되는 기능성 필름을 제조하는 업체>

 

2020년 4분기 OLED 디스플레이 출하량 확대에 힘입어 마진이 개선되었으나 2021년 1분기에는 다시 패널 출하량이 감소하고 신모델 부재에 따른 폴더블 스마트폰 출하 부진 영향으로 다시 영업적자 기록할 전망.

빠르면 2분기 말부터 신모델향 OLED 패널 출하 확대 및 폴더블 스마트폰향 보호필름 납품으로 실적이 조금씩 개선될 것으로 전망하나 본격적인 실적 회복은 하반기에 가능할 것으로 예상.

특히 3분기부터는 폴더블 스마트폰 생산 확대, 글라스틱 케이스 납품 가능성 등으로 실적 본격적으로 회복할 것으로 전망.